Kristallbindungsprozess

Crystal-Bonding-Prozess: Bracket-Backen ---- Silberkleber in die Schüssel und Tasse geben ----- Chip in die Schüssel und Tasse ----- Silberkleber backen
Verwendungszweck: Verwenden Sie folgende Materialien, um den Chip in der Schale zu befestigen (z. B.: Silberkleber, Halterung, Chip)
Anmerkung 1). Bindungsposition; 2). Menge Silberleim; 3). Chip-Aussehen; 4). Ob ein Schaden vorliegt; 5). Backtemperatur des Silberleims; 6). Chip-Schub; 7. Antistatisch
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